一种具有导热结构的印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有导热结构的印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体分别滑动连接有导热壳、存放框，所述电路板本体与存放框均螺纹连接有固定螺钉，所述导热壳固定连接有导热杆，所述存放框固定连接有滑杆，所述滑杆滑动连接有移动块，所述移动块下端固定连接有弹簧，所述移动块侧端固定连接有与导热杆滑动连接的散热网，所述导热壳、导热杆内端均填充有导热硅胶，本实用新型涉及印制电路板技术领域。该具有导热结构的印制电路板，滑杆、弹簧、移动块相互配合，为散热网提供缓冲，避免电路板散热膨胀及产生气体时，散热网直接与其贴合，无法及时排出气体，导致两者产生较大磨损造成电路板损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种具有导热结构的印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122890689.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216253355U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
王雪
申请人 ：
佛山国森电子有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区杏坛镇逢简工业区117049-001厂房之六
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122890689.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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