一种高导热多层印制电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高导热多层印制电路板，单面板、双面板、导热板和散热块，单面板为两块，双面板位于两块单面板之间，导热板为两块，其中一块导热板嵌设于双面板顶面和单面板之间，另一块导热板嵌设于双面板底面和单面板之间，导热板两侧焊接有两块散热块，单面板、双面板和导热板的长宽一致，导热板厚度为1～1.5mm，导热板、散热块均为纯铜或纯铝材质，本实用新型在电路板工作时，电路板产生的热量通过导热硅胶快速传递至导热板上，由于导热板上设置有导热凸起，可大大增加导热板的吸热面积，从而提高导热板的导热速率。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热多层印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020716175.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-04
授权号 ：
CN212163812U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
成都因赛泰科技有限责任公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区科园南路88号12幢1层103号
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周自维
优先权 ：
CN202020716175.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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