一种高导热多层印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热多层印制电路板，包括散热风扇主体、基层和底座，所述基层上表面四角处均开设有安装孔，所述基层上表面固定连接有印制电路层，所述印制电路层上表面四角处均设有安装孔，所述印制电路层上表面固定连接有绝缘导热层，所述绝缘导热层上表面四角处均设有安装孔，所述绝缘导热层上表面活动安装有散热板，所述散热板四角处均设有安装孔，所述底座上表面呈矩形阵列固定连接有螺丝座，所述散热风扇主体上表面四角处均开设有安装孔，所述散热风扇主体通过安装螺丝和螺丝座固定连接在底座上表面。本实用新型解决了电路板的长时间工作，热量大量堆积在线路层上，最终导致线路层烧毁，严重降低了电路板的使用寿命的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热多层印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021698321.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212588573U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
黄春龙
申请人 ：
深圳市嘉纳电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道钟屋工业村60栋综合楼101号
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
杜权
优先权 ：
CN202021698321.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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