具有石墨片导热结构的手机主板
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有石墨片导热结构的手机主板，导热板水平设在主电路板上的若干主发热电子元件的上方,导热板固定在主电路板上。每一主发热电子元件的顶部粘接有倒T型石墨片，导热板上开设有与倒T型石墨片对应的通孔，倒T型石墨片的顶端穿过通孔而粘接到导热板的顶部。导热板的顶部粘接有上层石墨片，上层石墨片压在倒T型石墨片的顶端之上。主电路板的底部还设有安装板，主电路板与安装板之间还设有下层石墨片。本实用新型的有益效果：该手机主板采用倒T型石墨片直接与各主发热电子元件接触，倒T型石墨片的顶端与导热板和上层石墨片粘接在一起，在主电路板的底部还设置下层石墨片，大大提高了散热效率，而且，大大节约了空间。
基本信息
专利标题 ：
具有石墨片导热结构的手机主板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122946785.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216291588U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
郑更兴张照雷吕松魏先桂赵辉
申请人 ：
深圳市索微斯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观澜街道桂香社区广场路8号高惠综合楼401
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
王建成
优先权 ：
CN202122946785.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
