一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片，包括衬垫，所述衬垫的顶部开设有第一衬垫对应槽，所述衬垫的右壁中部位置开设有第二衬垫对应槽，所述衬垫的底部开设有衬垫散热孔，所述衬垫的顶部左侧开设有第一衬垫安装孔和第二衬垫安装孔，所述第二衬垫安装孔位于第一衬垫安装孔的左侧顶部，本实用新型中，通过在衬垫上粘接有石墨片，起到对主板进行散热，使得主板耐火，耐高温效果更好，增加主板的使用寿命，在衬垫和石墨片顶部对应位置开设有第一衬垫对应槽和第一石墨片对应槽，且侧边对应位置开设有第二衬垫对应槽和第二石墨片对应槽，便于更好的对衬垫和石墨片进行对接，增加衬垫和石墨片之间连接的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于主板且耐火耐高温的导热石墨片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922217847.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-12
授权号 ：
CN210958954U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
乔飞
申请人 ：
东莞市世成通精密电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇横坑社区石岭工业区横东一路2号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陶志国
优先权 ：
CN201922217847.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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