导热片结构、具有导热片结构的加热板及加热设备

授权

摘要

本实用新型公开一种导热片结构，包括：上壁体、下壁体、二侧壁体、至少一热源件置入部、对流件置入部及至少一侦测件置入部，下壁体沿长方向延伸且平行上壁体，下壁体具有朝向上壁体凹陷的凹陷部，二侧壁体彼此相对且分别连接上壁体及下壁体而与上壁体及下壁体夹合形成中空空间，热源件置入部、对流件置入部及侦测件置入部设置于中空空间中且连接下壁体，热源件置入孔、对流件置入孔及侦测件置入槽沿长方向延伸。因此，导热片结构可减少热能的损耗、提高导热速度，制造时减少材料用量并易于脱模。本实用新型还提出一种具有上述导热片结构的加热板及加热设备。

基本信息

专利标题：

导热片结构、具有导热片结构的加热板及加热设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921095856.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-12

授权号：

CN210471935U

授权日：

2020-05-08

发明人：

廖宏伟詹宗颖江高铭

申请人：

志圣工业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新北市

代理机构：

北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周华宁

优先权：

CN201921095856.6

主分类号：

A47J37/06

IPC分类号：

A47J37/06 H05B3/20 H05B3/02 H05B3/68