PCB板的快速导热结构及具有该导热结构的电子设备

授权

摘要

本实用新型所提出的一种PCB板的快速导热结构及具有该导热结构的电子设备，PCB板上包括有电子元件区和走线区，电子元件区设置有PAD和贴装孔，贴装孔用于贴装电子元器件；走线区用于电子元器件之间的连接线布设；PAD的表面敷设有导热油墨形成导热结构层，且导热结构层围绕贴装孔设置并铺满电子元件区；PAD及电子元器件的热量传递至导热结构层均匀散发；因为电子元件作为PCB板上主要的发热部件，所以在电子元件区的表面敷设有导热油墨形成导热结构层，而走线区域发热相对更小，所以还是采用阻焊油墨层，所以PCB板上的热量可以通过导热结构层直接向外散发，不会增加电路板的体积和重量，散热效果明显。

基本信息

专利标题：

PCB板的快速导热结构及具有该导热结构的电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021358247.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-10

授权号：

CN212413507U

授权日：

2021-01-26

发明人：

罗强

申请人：

全成信电子（深圳）股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井镇西环路西环茭塘工业区

代理机构：

深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

易涵冰

优先权：

CN202021358247.8

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20