导热结构、摄像模组及电子设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种导热结构、摄像模组及电子设备，导热结构，包括电路板、感光芯片和封装体，感光芯片和封装体设置在电路板上，封装体围设于感光芯片的四周，封装体与感光芯片之间设有间隙，间隙内填充导热胶，用于感光芯片的散热。本申请提供的导热结构在封装体和感光芯片之间设置间隙并在间隙内填充导热胶，实现了对感光芯片的散热功能。同时本申请还公开了一种摄像模组和电子设备。

基本信息

专利标题：

导热结构、摄像模组及电子设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021448624.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-21

授权号：

CN212696072U

授权日：

2021-03-12

发明人：

马忠科陈小凤

申请人：

南昌欧菲光电技术有限公司

申请人地址：

江西省南昌市南昌经济技术开发区丁香路以东、龙潭水渠以北

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

熊永强

优先权：

CN202021448624.7

主分类号：

H04N5/225

IPC分类号：

H04N5/225 G03B17/55