摄像模组安装结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种摄像模组安装结构，包括壳体、固定在所述壳体内部的垫片以及装在所述垫片上的摄像模组；所述垫片的外表面设有导电涂层，所述摄像模组通过所述导电涂层与所述壳体接地连接。本实用新型还公开一种包括上述摄像模组安装结构的电子设备。与现有技术相比，有益效果在于：通过设有导电涂层的垫片来垫高摄像模组，并同时将摄像模组与壳体接地，使得摄像模组在垫高的过程中无需考虑余量的问题，也无需采用导电泡棉或者导电海绵进行接地，可以有效简化组装过程，并提高组装效率，同时也使得摄像模组不会产生歪斜的问题。
基本信息
专利标题 ：
摄像模组安装结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120639269.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-03-30
授权号 ：
CN216625824U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
林广
申请人 ：
上海闻泰信息技术有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区云岭东路89号2111-L室
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁秀秀
优先权 ：
CN202120639269.X
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 H04M1/02
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
