印制电路板及其封装结构

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摘要

本发明涉及一种印制电路板及其封装结构，印制电路板的封装结构包括电路板本体及设有连接通孔的过孔焊盘，所述电路板本体设有安装通孔，所述过孔焊盘设置于所述安装通孔内，所述过孔焊盘还设有用于对挤压力进行分散的卸力孔，且所述卸力孔与所述连接通孔间隔设置。进行封装时，将过孔焊盘安装于电路板本体的安装通孔内，再将连接件与连接通孔进行紧固配合，从而实现印制电路板的封装。其中，连接件与连接通孔紧固配合的过程中，随着载荷的增大，利用卸力孔能够对挤压力进行分散，从而能够避免沉铜发生破坏，进而能够避免出现断路或导电性能下降的问题，同时，还能保证接地效果。

基本信息

专利标题：

印制电路板及其封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113411953A

申请号：

CN202110671997.3

公开（公告）日：

2021-09-17

申请日：

2021-06-17

授权号：

CN113411953B

授权日：

2022-06-10

发明人：

赵艳刘国清辜民民王启程杨广

申请人：

深圳佑驾创新科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南四道18号创维半导体设计大厦西座1101

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

别亮亮

优先权：

CN202110671997.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11 H05F3/02