一种印制电路板的晶振封装结构
授权
摘要
一种印制电路板的晶振封装结构，包括：板体、丝印层和若干焊盘，所述焊盘设置于所述板体上，所述丝印层设置于所述板体上，且设置于所述焊盘的之间，各所述焊盘分别用于焊接晶振。通过在焊盘上之间设置丝印层，可以确定此焊盘区域所应该封装的器件，所述丝印层可以提示工人应该贴装晶振，减少寻找晶振的封装位置的时间。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板的晶振封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021903649.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN213462484U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
石恒荣何宜锋苏宁
申请人 ：
北京金百泽科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区成府路中关村智造大街B栋三层
代理机构 ：
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
姚远方
优先权 ：
CN202021903649.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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