本实用新型公开了一种晶振的散热封装结构，包括晶振本体和外壳，在晶振本体的下端设置有安装托板，操作人员通过利用安装螺栓和紧固螺母能够对晶振本体进行固定，且在连接接头的外部设置有护套，能够对连接接头进行保护，在晶振本体的内部设置有散热板，通过散热板表面的散热槽和散热胶，能够提高晶振本体的散热效果，且在晶振本体的表面设置有通风口，能够与外部环境形成空气对流，方便将热气排出晶振本体，散热效果好，避免温度较高影响晶振本体的使用，在上防护罩的下端设置有安装块，连接块设置在晶振本体的上端，且安装块与连接块相匹配，能够使上防护罩固定安装在晶振本体的上端，且在通风口的一侧设置有防尘网，能够空气进行过滤。