一种晶振的散热封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种晶振的散热封装结构，包括底座，所述底座的上端表面固定有电银层，且底座的上端表面中心位置安装有晶片，并且晶片通过导线与电银层相互连接，所述底座的上端表面边缘处开设有第一凹槽，且底座上端设置有盖板，并且盖板的下端表面边缘处固定有卡条，所述盖板的左端安装有转轴，且转轴的前后两侧均开设有预留槽，所述散热网的左端内部安装有活动条，且活动条的表面固定有弹簧，所述盖板的上端表面右侧开设有第二凹槽，所述散热网的右端上侧安装有弹性块，且弹性块的上端固定有卡扣。该晶振的散热封装结构，方便观察内部情况，便于对内部进行调整，便于零件拆卸安装，加强固定，防止在使用过程中发生松动。
基本信息
专利标题 ：
一种晶振的散热封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020226842.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN210867614U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
徐兴华陈康鲍旭伟唐多
申请人 ：
金华市创捷电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市婺城区仙华南街777号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020226842.X
主分类号 ：
H03H9/10
IPC分类号 ：
H03H9/10 H03H3/02
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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