可散热的晶圆级LED封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明涉及LED封装技术领域，且公开了可散热的晶圆级LED封装结构，解决了晶圆级LED封装结构稳定性不高以及其散热效率低的问题，其包括硅基座，所述硅基座的内部开设有容纳槽一和容纳槽二，容纳槽一位于容纳槽二的上方，硅基座的顶端开设有安装槽，安装槽的内部安装有安装座，安装座的内部设有LED芯片，安装座的顶端安装有凸透镜板，LED芯片的外壁设有位于安装座内部的荧光粉层，硅基座的顶端设有套设于安装座外壁的透镜保护罩，透镜保护罩与硅基座之间通过螺杆连接，容纳槽一的内部设有与安装座连接的安装机构；通过有散热机构的设计，实现对散热杆吹风，进而为散热杆的散热加快了速度，有效的实现对LED芯片的保护。
基本信息
专利标题 ：
可散热的晶圆级LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267771A
申请号 ：
CN202111583272.5
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李仁刘山蔡杰君吴强
申请人 ：
江西瑞晟光电科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市瑞昌市经开区瑞昌科技园A区8#
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏奇
优先权 ：
CN202111583272.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20211222
申请日 : 20211222
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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