一种散热效率高的晶振封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种散热效率高的晶振封装结构，包括壳体、盖板、晶振芯片、绝缘层及四块散热片，所述壳体内设有内置槽，所述晶振芯片与内置槽之间设有若干导电胶，所述导电胶通过内部电极与外部电极电性连接，所述壳体底部设有四个沉槽，所述散热片设于沉槽内，所述内置槽与沉槽之间连通有若干散热孔。本实用新型将晶振芯片放置在内置槽上，将散热片设置在沉槽中，在内置槽与沉槽之间设有散热孔，并在散热孔上设置有导热硅胶填充料，可将晶振芯片中的热量通过散热孔及散热片快速的散发出去，散热效率高，使晶振芯片保持在良好的温度工况中稳定输出；晶振芯片分别通过导电胶、内部电极与外部电极连接，有效降低晶振的封装体积，方便集成安装。
基本信息
专利标题 ：
一种散热效率高的晶振封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020282001.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-09
授权号 ：
CN210958278U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
夏涛
申请人 ：
深圳市奥宇达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道宏发科技园H3栋3楼
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN202020282001.0
主分类号 ：
H03B1/00
IPC分类号 ：
H03B1/00 H03H3/007
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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