本实用新型公开了一种晶圆级真空封装的MEMS晶振，包括保护盖和MEMS晶振主体，外绝缘层和内绝缘层均为一种绝缘漆材料制成的构件，提高保护盖的绝缘效果，外防腐层和内防腐层均为一种防腐漆材料制成的构件，提高保护盖的防腐效果，进一步提高保护盖的使用寿命，壳体为一种硅钢材料制成的构件，硅钢具有导磁率高、矫顽力低、电阻系数大等特性，进一步提高保护盖的绝缘效果，保护盖与MEMS晶振主体之间形成缓冲空腔，缓冲空腔呈梯形，在MEMS晶振受到外界冲压时，梯形的缓冲空腔使得保护盖在受到冲压时有一定的缓冲空间，降低MEMS晶振主体受到的冲击力，提高保护盖的保护效果。