一种晶振外壳封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶振外壳封装结构，包括封装结构主体、引脚、第一卡槽、防护组件、外壳、底板、绝缘块、连接块、固定槽、减震弹簧、第一密封垫、第二卡块、第二卡槽、第二密封垫和铁片，所述封装结构主体的一端设置有外壳，所述外壳的两端均开设有第一卡槽，所述外壳的底端连接有底板，所述底板的两端均连接有第二卡块，所述外壳的内部两端均设置有连接块，所述外壳与底板的连接处粘连有第一密封垫，所述底板的内部插接有引脚，所述引脚的外壁套接有防护组件，该晶振外壳封装结构，能够在运输过程中对引脚有较强的保护能力，同时还具有良好的密封性和缓冲性，提升了使用时的安全性和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶振外壳封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922179790.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210609083U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
熊利强施黎黎
申请人 ：
深圳市熊利达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道宝安大道与海城路交汇处劳动综合楼(德信商务中心)一至七楼(F5-11)
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN201922179790.5
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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