封装外壳共晶焊接定位机构
授权
摘要
本实用新型提供封装外壳共晶焊接定位机构，它包括有底板，它还包括有横向翻转板、横向翻转轴，其中，底板顶部一端固定有固定定位板，固定定位板顶部设有下凹的定位槽，底板顶部另一端固定有翻转定位板，翻转定位板下部通过纵向铰轴铰接有纵向翻转板，纵向翻转板下部设有横向轴孔，横向翻转板呈方形，其长度方向一侧固定有横向翻转轴。采用本方案后的结构合理、使用效果好、操作方便、定位速度快。
基本信息
专利标题 ：
封装外壳共晶焊接定位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920941450.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-21
授权号 ：
CN210413213U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
许杨生庄亚平鲍侠邱卫星
申请人 ：
浙江长兴电子厂有限公司
申请人地址 ：
浙江省湖州市长兴县槐坎电子工业园
代理机构 ：
北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司
代理人 ：
董芙蓉
优先权 ：
CN201920941450.9
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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