一种全自动共晶焊接设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种全自动共晶焊接设备，包括共晶台、芯片供给装置、热沉供给装置、管座供给装置、第一拍照定位装置和第二拍照定位装置；管座供给装置包括管座放置台，和将管座放置台上的管座移至共晶台上的管座机械手；热沉供给装置包括热沉放置台，和将热沉放置台上的热沉移动并放到位于共晶台上的管座上以进行热熔焊接的热沉拾取机械手；芯片供给装置包括芯片放置台，和将芯片放置台上的芯片移至位于管座上已经焊接完成的热沉上的芯片拾取机械手，以实现管座、热沉、芯片全自动共晶焊接，采用多个机械手与高清相机配合，实现快速定位、拾取和校正，使芯片与管座进行精确共晶焊接，减少人为参与，使得生产效率和精度大大提高。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动共晶焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022066634.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212848325U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
梁帅凌涵君林明冠霍存魁
申请人 ：
深圳市锐博自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头南岗第三工业园11栋三层（C区）
代理机构 ：
深圳市科冠知识产权代理有限公司
代理人 ：
王海骏
优先权 ：
CN202022066634.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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