一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备，包括控制箱，所述控制箱的正面安装有放置柜，所述放置柜的顶部安装有焊接底座，所述焊接底座的顶部安装有两组错位布置的共晶焊接台，所述焊接底座的顶部安装有横板，且横板位于共晶焊接台的一侧，所述横板的顶部设有左侧共晶主轴Y轴，所述焊接底座的顶部固定有立板框架，所述立板框架的正面安装有左侧共晶主轴X轴，所述左侧共晶主轴Y轴的内部嵌合连接有安装板，所述底板的顶部安装有左侧共晶主轴。本实用新型通过设置有共晶焊接台、加热平台和芯片缓存框，可辅助装置一次最多将5种芯片共晶焊接在一起，可实现快速升降温以及多段控温，能够实现多芯片多层次的共晶焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种用于微小芯片的高精度共晶焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122126606.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-03
授权号 ：
CN216227636U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
詹静孔大军李典
申请人 ：
米艾德智能科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区东富路32号C栋106
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122126606.8
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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