高精度共晶装片机
授权
摘要
本实用新型提供一种高精度共晶装片机，其包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构。本实用新型的高精度共晶装片机改变了原有的装片方式，将器件逐一通过工作台进行加热，克服了传统装片方式中存在的各器件加热不均的问题。此外，本实用新型的高精度共晶装片机还通过对芯片进行预热的方式，克服了传统装片方式中芯片容易受到热冲击的问题，保证了芯片的品质。
基本信息
专利标题 ：
高精度共晶装片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022151314.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN212934560U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
尚明伟孙晨曦唐忠辉王敕
申请人 ：
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟经济技术开发区四海路11号科创园5-102
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
马振华
优先权 ：
CN202022151314.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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