晶圆装片用涂胶装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种晶圆装片用涂胶装置,其包括用于放置硅片的台面、安装于所述台面上方的涂胶机构,所述涂胶机构包括涂胶头、涂胶框体、横向丝杆组件、纵向丝杆组件、以及带动所述涂胶头转动的转动机构,所述涂胶头的转动轴线垂直所述台面,所述转动机构包括枢轴连接的外套管和内套管、固定安装于所述外套管上且与所述内套管相传动连接的第一电机、固定于所述内套管轴心上的输出轴、连接于所述内套管外周面与所述外套管内周面之间的第一轴承以及光栅刻度仪。利用安装在内套管和外套管之间的光栅刻度仪实现内套管和外套管之间转动角度的精准控制,从而实现涂胶头旋转角度的精准控制,进而保证了涂胶的均匀性,电机与输出轴设于外套管的同一侧有效的节省了转动机构所占的空间,使整个结构更为紧凑。

基本信息
专利标题 :
晶圆装片用涂胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114273143A
申请号 :
CN202111470826.0
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-03
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李尧
申请人 :
中科芯(苏州)微电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城1幢505、507
代理机构 :
苏州根号专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
仇波
优先权 :
CN202111470826.0
主分类号 :
B05C1/08
IPC分类号 :
B05C1/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触,例如多孔构件装上作涂层用的液体,将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/04
对不定长度的工件涂布液体或其他流体
B05C1/08
用滚子
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B05C 1/08
申请日 : 20211203
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332