一种多片装晶圆剥离花篮
授权
摘要
本实用新型公开了一种多片装晶圆剥离花篮,涉及晶圆作业技术领域,包括置于超声槽内的花篮下托盘;所述花篮下托盘是承载晶圆的圆柱形体;花篮下托盘上下端面贯通有多个与晶圆尺寸匹配的卡槽;所述卡槽沿花篮下托盘的周向均匀设置;卡槽内沿径向设有镂空的晶圆承载体;晶圆待剥离的一面与晶圆承载体贴合。还包括可拆卸的与所述花篮下托盘扣合的花篮上盖;在所述花篮下托盘的上端面设有多爪弹片;所述多爪弹片为圆形薄片,多爪弹片包括实心的圆片及设在圆片周围的条状挡片;所述挡片与所述卡槽的数量和位置对应。该剥离花篮不仅结构简单合理、剥离后晶圆表面清洁、剥离时晶圆不易滑落,而且剥离花篮在不同溶液间的转换很方便。
基本信息
专利标题 :
一种多片装晶圆剥离花篮
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920560679.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-23
授权号 :
CN209691733U
授权日 :
2019-11-26
发明人 :
靳春艳曲迪陈墨白国人闫青芝
申请人 :
天津华慧芯科技集团有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区生态城中天大道1620号生态科技园启发大厦12层101
代理机构 :
天津市鼎和专利商标代理有限公司
代理人 :
许爱文
优先权 :
CN201920560679.8
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2019-11-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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