一种多功能晶圆清洗花篮
授权
摘要
本实用新型公开了一种多功能晶圆清洗花篮，包括外花篮，所述外花篮的后壁上固定连接有连接杆，所述外花篮的内腔设有内花篮，所述外花篮及所述内花篮的侧壁及底壁均设有清洗通孔，所述外花篮与所述内花篮之间对称设有升降组件，所述外花篮的一侧壁开设有活动槽，多个所述放置槽的一侧壁均设有夹持组件，多个所述夹持组件的下方设有有夹持活动杆，所述夹持活动杆分别与多个所述夹持组件的底部固定连接且所述夹持活动杆的一端通过所述活动槽贯穿所述外花篮的侧壁并延伸至外部，本实用新型可以对不同规格的晶圆进行固定夹持，从而在晶圆的清洗过程中能够保证最佳的清洗效果，并且晶圆在清洗后可以快速的进行沥干，从而使晶圆的干燥过程更加方便。
基本信息
专利标题 ：
一种多功能晶圆清洗花篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122685488.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216354098U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
韩亚萍胡路
申请人 ：
苏州北汀羽电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区华枫路259号
代理机构 ：
苏州智品专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王利斌
优先权 ：
CN202122685488.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
