花篮齿杆及花篮
授权
摘要
本申请实施例提供一种花篮齿杆，用于装载单晶硅片，包括固定组件和至少两个分段，所述至少两个分段包括两个固定段，两个所述固定段通过所述固定组件直接连接或间接连接，每个所述固定段远离另一所述固定段的端部具有连接结构。本申请的实施例能够实现的花篮齿杆材料利用率更高、维修成本较低的有益效果。还提供一种花篮，包括花篮架和如上述的花篮齿杆，所述花篮齿杆通过所述连接结构连接于所述花篮架。
基本信息
专利标题 ：
花篮齿杆及花篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021278641.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-03
授权号 ：
CN212725256U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
罗云李春燕武红运杨康陶进全
申请人 ：
楚雄隆基硅材料有限公司
申请人地址 ：
云南省楚雄彝族自治州禄丰县金山镇官洼
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵娟
优先权 ：
CN202021278641.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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