一种解决退火EL顶齿印的花篮顶齿结构及其花篮
授权
摘要
本实用新型提供一种解决退火EL顶齿印的花篮顶齿结构及其花篮，包括安装座和若干顶齿，所述安装座和顶齿一体化设置，若干所述顶齿间隔均匀式设置于安装座上端，相邻所述顶齿间形成的齿槽间隔为H，所述顶齿为齿宽M≥5mm的片状顶齿，所述顶齿顶端设置有楔形尖头，本实用新型的安装座和顶齿一体化设置，顶齿采用片状顶齿结构，并在安装座侧边设置PEEK档条，大大提高了安装座和顶齿的耐磨性，提高了硅片转运过程中的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种解决退火EL顶齿印的花篮顶齿结构及其花篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123009707.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216250669U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
何建峰
申请人 ：
通威太阳能（安徽）有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区长宁大道与习友路交口西南角
代理机构 ：
昆明合众智信知识产权事务所
代理人 ：
汤文旋
优先权 ：
CN202123009707.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
