硅片用顶齿组
授权
摘要
本实用新型公开了硅片用顶齿组，包括安装基座(110)，沿长度方向并排地设有多个安装部(111)；以及多个齿件(120)，分别安装到安装部(111)；相邻的两个齿件(120)的外表面(123)和安装基座(110)，形成用于容纳硅片(101)的至少一部分的顶齿槽(130)，各齿件(120)的朝向各顶齿槽(130)内的部分123a的表面粗糙度为Ra0.1μm以下。本实用新型的硅片用顶齿组，能够提高顶齿和硅片接触的表面的光滑程度，从而降低硅片表面被划伤的风险。
基本信息
专利标题 ：
硅片用顶齿组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020470431.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN211789062U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
张勇廖庆林磨建新
申请人 ：
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区金牛东路62号一层至六层
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
林明校
优先权 ：
CN202020470431.5
主分类号 ：
H01L31/18
IPC分类号 ：
H01L31/18 H01L21/677
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法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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