一种石英舟硅片顶升机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种石英舟硅片顶升机构,包括机台组件、移动装置和承托装置，所述移动装置设置于机台组件上，所述承托装置设置于移动装置上，所述移动装置驱动承托装置往返移动，所述承托装置包括有顶齿安装板和顶齿组件，所述顶齿安装板设置有插腔，所述顶齿组件为多组顶齿的固设组合体，所述顶齿组件插入到顶齿安装板内，所述顶齿上设置有放置腔，所述放置腔用于承托硅片组，所述硅片组为两组相背设置的硅片,本实用新型采用伺服电机与滚珠丝杆的驱动方式，提高了设备的运动精度，并配置感应传感器，来确认设备是否处于设定的位置，并将设备控制在设定的位置上，提高了设备的定位精准度，每组顶齿的插槽内插入硅片组，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种石英舟硅片顶升机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020689778.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN211929467U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
沈晓琪朱斌张立李亚康
申请人 ：
无锡小强半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
代理机构 ：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董世博
优先权 ：
CN202020689778.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/68 H01L21/67 C23C16/458
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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