一种花篮硅片顶升机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种花篮硅片顶升机构,包括承载机架和顶升组件，承载机架包括顶升动力组件，顶升动力组件控制顶升组件升降，顶升组件包括顶升连接板和顶升件，顶升件包括顶升框架组件、顶齿固定板和顶齿组件，顶齿组件通过顶齿固定板安装在顶升框架板，顶齿组件由若干顶齿构成，一组顶齿设置有若干插槽，硅片导入或导出插槽，本实用新型在顶齿固定板设计顶升连接调节孔可以顶齿固定板和顶升框架板的安装进行微调，一方面降低两者的适配度，降低两者的加工要求，另一方面可防止长时间使用磨损后，两者出现安装不稳定的问题，提高零件的使用时间。
基本信息
专利标题 ：
一种花篮硅片顶升机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122809429.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216671586U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
林佳继周欢时祥
申请人 ：
拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号
代理机构 ：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
董世博
优先权 ：
CN202122809429.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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