一种石英舟硅片的顶升机构
授权
摘要
本实用新型属于石英舟领域，尤其是一种石英舟硅片的顶升机构，针对了在对石英舟进行顶升时操作不够便捷的问题，现提出如下方案，其包括基体，基体的顶端沿竖直方向开设有放置槽，基体的内部开设有安装腔，安装腔的顶端侧壁与放置槽的底端侧壁之间开设有多个呈均匀分布的顶升孔，安装腔的两侧侧壁之间固定有安装板，安装板的顶端设置有滑动台，滑动台的内部设置有顶块，顶块的底端设置有相配合的齿形套；本实用新型中通过对转盘进行转动从而控制顶块的顶升状态，同时能够对多个位置的顶升孔进行逐个顶升，更便于在使用过程中能够单独对所需使用的石英舟及硅片进行拿取和存放，使操作更加便捷，提高了该装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种石英舟硅片的顶升机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022518143.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213366564U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
朱明明
申请人 ：
连云港旭晶光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省连云港市赣榆区厉庄镇工业区吉祥路18号
代理机构 ：
连云港润知专利代理事务所
代理人 ：
王彦明
优先权 ：
CN202022518143.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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