一种石英舟硅片的顶升机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种石英舟硅片的顶升机构，解决了现有托起机构存在的制造成本高维修更换不方便和使用寿命低的问题。包括丝杠驱动机构，在丝杠驱动机构上连接有滑块（7），滑块（7）与顶升架底板（9）连接，在顶升架底板（9）上间隔地彼此平行地设置有两立板（10），在每个立板（10）的顶端均设置有梳齿状托架（11）；在石英舟安装架（13）上设置有石英舟（15），在石英舟下方的石英舟安装架（13）上设置有长条缝隙（14），两个梳齿状托架依次穿过石英舟安装架（13）上的长条缝隙（14）和石英舟（15）后设置在石英舟（15）上方，在两个梳齿状托架之间设置有硅片（12）。提高托齿的安装精度，提升生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种石英舟硅片的顶升机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922015473.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN210628274U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
陈嘉荣杜虎明卫晓冲岳军吕沫戎有兰折飞王鹏鹏张奇巍姜志艳
申请人 ：
西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请人地址 ：
山西省太原市万柏林区和平南路115号
代理机构 ：
山西华炬律师事务所
代理人 ：
陈奇
优先权 ：
CN201922015473.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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