硅片分选机上料顶出装置
授权
摘要
本实用新型属于分选机技术领域，尤其是一种硅片分选机上料顶出装置，针对现有的由于高温长时烘干硅片造成花篮底柱胶管软化，硅片粘连底柱，造成分选上料出片延时或者出片报警，从而导致频繁报警拉低产能的问题，现提出如下方案，其包括机台，所述机台的顶部开设有第一滑槽，第一滑槽内滑动安装有放置板，放置板上开设有矩形孔，放置板的顶部通过焊接固定安装有对称的两个固定板，两个固定板上设置有定位机构，第一滑槽的底部内壁开设有第二滑槽，本实用新型能够将硅片顶离花篮底柱，有效解决硅片粘连花篮底柱造成的出片延时和出片报警，降低分选机直流率和报警率，有效提升机台产能，结构简单，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
硅片分选机上料顶出装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122802978.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216624240U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
黄志甫张霆
申请人 ：
宜春宇泽新能源有限公司
申请人地址 ：
江西省宜春市经济技术开发区经发大道春风路7号
代理机构 ：
南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何薇
优先权 ：
CN202122802978.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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