一种快插硅片顶齿机构
授权
摘要
本实用新型提供了一种快插硅片顶齿机构，所述的顶齿机构包括顶齿组件，所述的顶齿组件包括安装座、多个顶齿、多个紧固螺丝，本实用新型的快插硅片顶齿机构，用于硅片的插入，陶瓷顶齿插入到底座的槽口中，然后由顶丝螺丝从侧面把陶瓷顶齿锁紧固定。该机构的底座槽口加工由机床加工，没有累积的公差，顶齿插入槽口中，不会由于零件的本身的公差而产生累积公差。带锥头的圆柱顶齿能更好的导向，便于生产加工。
基本信息
专利标题 ：
一种快插硅片顶齿机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022064552.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN214152871U
授权日 ：
2021-09-07
发明人 ：
吴廷斌张学强张建伟罗银兵梁齐辉
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张荣
优先权 ：
CN202022064552.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-09-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
