一种快插顶齿机构
授权
摘要
本实用新型涉及太阳能硅片输送领域，涉及一种快插顶齿机构。本实用新型具有结构简单、合理，使用方便等优点，通过驱动部件带动顶升架上的顶升部件做升降运动，从而带动安装座上的顶齿座上下运动将硅片顶起，能够保证硅片在顶起过程中不发生歪斜，多个顶齿对硅片进行限位确保取片时不会发生碎片，其在提高硅片插片取片效率的同时，有效减少在转移过程中的破损率，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
一种快插顶齿机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021820129.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212967662U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
吴廷斌张学强张建伟罗银兵梁齐辉
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘相宇
优先权 ：
CN202021820129.4
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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