硅片用顶齿以及顶齿组
授权
摘要
本实用新型公开了硅片用顶齿(100)以及顶齿组(200)，其中，硅片用顶齿(100)，包括齿件基座(110)，在长度方向的第一端(111)，设有用于支撑硅片(101)的支撑部(112)；第一齿件(120)，设置在支撑部(112)的一侧，具有第一表面(121)，第一表面(121)的表面粗糙度为Ra0.1μm以下；以及第二齿件(130)，安装到支撑部(112)的另一侧，具有与第一表面(121)相对的第二表面(131)，第二表面(131)的表面粗糙度为Ra0.1μm以下；支撑部(112)、第一表面(121)和第二表面(131)形成用于容纳硅片(101)的顶齿槽(140)。本实用新型的硅片用顶齿在硅片的生产过程中，能够降低硅片表面被划伤的风险。
基本信息
专利标题 ：
硅片用顶齿以及顶齿组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020471737.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN211789063U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
张勇廖庆林磨建新
申请人 ：
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区金牛东路62号一层至六层
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
林明校
优先权 ：
CN202020471737.2
主分类号 ：
H01L31/18
IPC分类号 ：
H01L31/18 H01L21/677
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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