一种用于改善花篮印的大尺寸湿花篮结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于改善花篮印的大尺寸湿花篮结构，包括第一固定板，所述第一固定板右侧设置有改善花篮印机构；所述改善花篮印机构包括第一横杆、第二横杆、第一花篮斜齿和第二花篮斜齿；所述第一固定板右侧前后两端分别等距固定连接有三个第一横杆和三个第二横杆，且第一横杆后侧和第二横杆前侧分别固定连接第一花篮斜齿和第二花篮斜齿。本实用新型通过采用花篮原两边横杆与花篮底部横杆花篮齿由原来的水平设计改变为角度18°倾斜设计、花篮两侧及底部横杆花篮齿倾斜设计，有助于花篮蓝齿与硅片接触的地方液体溢流，因倾斜带角度设计，相对现有水平设计硅片与花篮篮齿接触的位置能更好的得到干燥。
基本信息
专利标题 ：
一种用于改善花篮印的大尺寸湿花篮结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022263864.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN212907677U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
周璁王庆钱杨大谊周炜刘斐
申请人 ：
江西钛创新能源科技有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区学院六路以东、规划五路以南、规划二路以西、天祥大道以北兆和光电科技园新日光厂房
代理机构 ：
江西九驰知识产权代理有限公司
代理人 ：
李睿
优先权 ：
CN202022263864.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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