一种适用于大尺寸硅片的干花篮装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种适用于大尺寸硅片的干花篮装置。它包括有两片上下间隔分布的挡板和若干根连接两挡板的连接杆，还包括有三片竖直固定设置的侧板，三片侧板与两片挡板组成无盖长方体结构，所有连接杆均位于三片侧板的外侧，所述无盖长方体结构的开口一侧为无遮挡设置，每片侧板上均设有等间距排布且水平的卡齿，卡齿为直条形，相邻卡齿之间形成有卡槽，三片侧板上的对应卡齿为等高设置。硅片从无盖长方体结构的开口一侧送入或取出，硅片与三片侧板上的卡槽插接，硅片的三侧均得到较好的支撑，减少硅片受重力而产生的形变。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于大尺寸硅片的干花篮装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922377032.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN210837692U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
邵家骏林纲正陈刚
申请人 ：
浙江爱旭太阳能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市苏溪镇好派路655号
代理机构 ：
金华智芽专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈迪
优先权 ：
CN201922377032.4
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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