一种适用于各种尺寸硅片的干花篮装置
授权
摘要
本发明涉及一种适用于各种尺寸硅片的干花篮装置。它包括有承载框架和其上两片左右竖直分布的左侧板、右侧板，左侧板和右侧板为平行间隔设置且两片侧板的间距可调，左侧板上靠近右侧板的一侧壁上设有若干上下间隔分布的左卡齿，右侧板上靠近左侧板的一侧壁上设有若干上下间隔分布的右卡齿，承载框架上且位于左侧板和右侧板的后侧设有限位杆。太阳能硅电池片从左侧板和右侧板之间形成的空腔前侧插入，左卡齿和右卡齿用于承载太阳能硅电池片，当硅电池片与限位杆抵合时完成装载。由于两片侧板的间距可调，这样本发明可以适用于承载多种规格的硅电池片，通用性好。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于各种尺寸硅片的干花篮装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022162878.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213150740U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
邵家骏吴慧敏张小明陈刚
申请人 ：
浙江爱旭太阳能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市苏溪镇好派路655号
代理机构 ：
金华智芽专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈迪
优先权 ：
CN202022162878.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
