一种适用于大尺寸硅片的湿花篮装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种适用于大尺寸硅片的湿花篮装置。它包括有两片上下间隔分布的护板和若干根连接两护板的连接杆，连接杆包括有至少两根左侧杆、至少两根右侧杆和至少两根后侧杆，所有左侧杆的内侧为齐平设置，所有右侧杆的内侧为齐平设置，所有后侧杆的前侧为齐平设置，左侧杆内侧形成的面、右侧杆内侧形成的面和后侧杆前侧形成的面形成一个前侧无盖的长方体空间，所述左侧杆和右侧杆的内侧凸设有若干个相互等间隔分布的侧卡齿，后侧杆的前侧凸设有若干个相互等间隔分布的后卡齿，且相邻后卡齿为左右错开设置，每个侧卡齿和对应的后卡齿的位置分布在同一水平面上。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于大尺寸硅片的湿花篮装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922374969.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN210837691U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
邵家骏林纲正陈刚
申请人 ：
浙江爱旭太阳能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市义乌市苏溪镇好派路655号
代理机构 ：
金华智芽专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈迪
优先权 ：
CN201922374969.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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