一种适应多尺寸硅片的一体式花篮
授权
摘要
本实用新型公开了一种适应多尺寸硅片的一体式花篮，包括相互垂直设置的底座和支撑柱单元，所述的支撑柱单元包括固定柱和可拆卸的活动柱，所述活动柱通过螺纹紧固件与所述底座相连，所述的底座在对应连接所述活动柱的位置设有长条形安装槽和安装孔位置调节板，所述的安装孔位置调节板上设有用于安装螺纹紧固件的螺孔，所述的安装孔位置调节板的一端与所述安装槽转动连接，且所述的安装孔位置调节板能够沿着所述的安装槽的长度方向滑动，在所述的底座上还设有与所述的安装孔位置调节板另一端相接触的按压夹。本实用新型通过设置在底座的安装槽与可在安装槽内移动的带有螺孔的安装孔位置调节板的配合，可根据实际需求自由调节活动柱之间间距。
基本信息
专利标题 ：
一种适应多尺寸硅片的一体式花篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022041500.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213212128U
授权日 ：
2021-05-14
发明人 ：
秦磊杨均炎张忠卫
申请人 ：
南通苏民新能源科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市通州湾江海联动开发示范区扶海路99号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN202022041500.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-05-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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