一种晶圆清洗用适用于不同尺寸的花篮
授权
摘要
本发明公开了一种晶圆清洗用适用于不同尺寸的花篮,包括支撑机构,还包括设置在所述支撑机构上的用于对晶圆进行限位支撑的限位机构,所述限位机构上设置有用于对放置晶圆进行固定的固定机构。本发明通过调整机构的双螺旋丝杠转动,使前后两侧的滑块在滑轨内相对移动,调整第一限位板、第二限位板的间距,使第一限位板、第二限位板的下限位座对晶圆下侧进行初步支撑,然后通过固定机构的夹板在弹簧的作用力下对两侧进行夹紧固定,再转动第三限位板上连接的螺杆,推动第三限位板向下移动,对晶圆上部进行支撑限位,便于适应不同尺寸晶圆的支撑固定,提高了对晶圆固定的便利性,避免多规格花篮的储备。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆清洗用适用于不同尺寸的花篮
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112992745A
申请号 :
CN202110179117.0
公开(公告)日 :
2021-06-18
申请日 :
2021-02-08
授权号 :
CN112992745B
授权日 :
2022-04-22
发明人 :
钱诚李刚李文亭
申请人 :
江苏亚电科技有限公司
申请人地址 :
江苏省泰州市姜堰区三水街道科技路199号
代理机构 :
北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈平
优先权 :
CN202110179117.0
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-22 :
授权
2021-07-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20210208
申请日 : 20210208
2021-06-18 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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