一种组装型晶片清洗花篮
授权
摘要
本实用新型公开了一种组装型晶片清洗花篮，包括花篮组件、连接件，所述花篮组件、连接件均设置有两组，花篮组件整体呈凹型结构，上部为平直部，下部为弯折部，平直部与弯折部夹角为120°～150°；所述花篮组件两端的中间部位设置有连接头，连接头与连接件相互连接，形成闭合的环形花篮；所述花篮组件侧壁上设置有“L”型的夹板，夹板上端与平直部相互贴合，下端与弯折部相互贴合；所述夹板并排设置有多组，夹板之间设置有卡槽；所述花篮组件底部设置在支撑板上，在连接件侧面设置有扣槽，所述花篮组件、夹板、连接件均由PFA塑料制成；本实用新型通过设置组装型的花篮，用于放置晶片，方便晶片悬空设置，从而便于清洗。
基本信息
专利标题 ：
一种组装型晶片清洗花篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921470446.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210467789U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
李洪明
申请人 ：
北京特博万德科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区广渠门外大街8号14层东座1709
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张学府
优先权 ：
CN201921470446.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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