一种整片晶圆剥离花篮
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆作业技术领域，公开了一种整片晶圆剥离花篮，包括在竖直方向相隔一定间距连接的晶圆下托盘和晶圆上卡台；在晶圆下托盘上端面的相对两侧设有连接卡件；所述连接卡件的一端与晶圆下托盘的上端边缘固定，另一端与晶圆上卡台的下端边缘固定；晶圆下托盘沿竖直方向设有通孔；整片晶圆卡合在两个连接卡件之间，晶圆的待剥离面向下放置。还包括可拆卸的提梁；所述提梁包括水平的第一提手和相对设置在晶圆两侧的连接杆；两个所述连接杆所在径向与两个连接卡件所在径向互相垂直。该剥离花篮不仅结构简单合理、剥离后晶圆表面清洁、剥离时晶圆不易滑落，而且剥离花篮在不同溶液间的转换很方便。
基本信息
专利标题 ：
一种整片晶圆剥离花篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920561271.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN209607714U
授权日 ：
2019-11-08
发明人 ：
靳春艳曲迪陈墨白国人闫青芝
申请人 ：
天津华慧芯科技集团有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区生态城中天大道1620号生态科技园启发大厦12层101
代理机构 ：
天津市鼎和专利商标代理有限公司
代理人 ：
许爱文
优先权 ：
CN201920561271.2
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2019-11-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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