晶圆花篮
授权
摘要
本实用新型实施例提供一种晶圆花篮，包括：第一端面结构、第二端面结构和侧面结构，第一端面结构和第二端面结构的轮廓相同，侧面结构位于第一端面结构和第二端面结构的两侧，并连接于第一端面结构和第二端面结构之间。本实用新型实施例提供的一种晶圆花篮，采用了第一端面结构和第二端面结构为相同轮廓设计，即正、反面为相同形状，使得生产设备对晶圆花篮的正反面都可以进行识别定位，从而对晶圆进行刻蚀、光刻、镀膜等不同工艺。针对需要双面制程的晶圆，采用本实用新型实施例的晶圆花篮，可无需将晶圆取下，可将晶圆花篮整体翻转实现晶圆的双面制程，避免了晶圆在翻转过程中损坏，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆花篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021859054.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212725259U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
张小永刘哲伟张宝庆马南要博卿王慧杰朱道峰
申请人 ：
北京市塑料研究所
申请人地址 ：
北京市西城区旧鼓楼大街47号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
李文丽
优先权 ：
CN202021859054.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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