一种适应多种尺寸晶圆的剥离用花篮装置
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摘要
本实用新型涉及半导体芯片生产技术，具体是一种适应多种尺寸晶圆的剥离用花篮装置。本实用新型解决了传统的花篮装置只能承托单一尺寸晶圆的问题。一种适应多种尺寸晶圆的剥离用花篮装置，包括第一承托圆环、第二承托圆环、第三承托圆环、第四承托圆环、柄杆；其中，第一承托圆环呈水平设置，且第一承托圆环的内孔为上粗下细的台阶孔；第一承托圆环的上端面右部开设有内外贯通的第一豁槽，且第一豁槽的槽底与台阶孔的粗孔和细孔之间的连接面齐平；第一承托圆环的下端面延伸设置有若干个弧形凸台，且各个弧形凸台围绕第一承托圆环的中心线对称分布；第一承托圆环的外侧面左部延伸设置有过渡凸台。本实用新型适用于半导体芯片生产。
基本信息
专利标题 ：
一种适应多种尺寸晶圆的剥离用花篮装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022201306.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212783410U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
郭文姬刘建林石慧
申请人 ：
山西国惠光电科技有限公司
申请人地址 ：
山西省太原市高新区亚日街1号
代理机构 ：
太原新航路知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王勇
优先权 ：
CN202022201306.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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