晶圆花篮的取放片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆花篮的取放片装置。所述晶圆花篮包括平行且等间隔设置的一组用于竖直承载晶圆的卡槽，所述卡槽的上端设置有用于取出和放入晶圆的第一开口，所述卡槽的下端设置有晶圆不能通过的第二开口；所述取放片装置包括本体，所述本体包括平行且等间隔设置的一组与所述卡槽一一对应的定位槽，定位槽之间的间隔与卡槽之间的间隔相等，每个定位槽的两端均设置有可容晶圆通过的开口且定位槽两端开口之间设置有相互贯通的通道，定位槽的宽度大于卡槽的宽度。本实用新型可有效降低取放片操作的难度以及晶圆破损的可能性，且结构简单，实现成本低廉。
基本信息
专利标题 ：
晶圆花篮的取放片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920582662.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN209461434U
授权日 ：
2019-10-01
发明人 ：
王鹤龙陆嘉鑫王国杰
申请人 ：
苏州长瑞光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区苏虹东路388号
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨楠
优先权 ：
CN201920582662.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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