晶圆取放装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆取放装置，包括控制器、平移平台、旋转平台和升降机构，平移平台上设有用于在晶圆匣取放晶圆的晶圆夹爪，以及驱动晶圆夹爪进行间隙性伸缩的第一执行机构；晶圆夹爪呈U形叉状，其叉头位置相对设置一组用于监测其上是否放置晶圆钢圈的对射式光电传感器；旋转平台上设有连接并带动平移平台绕轴自转的第二执行机构；升降机构上设有连接并带动所述旋转平台相对于升降机构进行升降的第三执行机构；控制器连接对射式光电传感器、第一执行机构、第二执行机构和第三执行机构。其优点是：能够自动检测并判断晶圆匣内每层存放位的晶圆有无情况并记录，之后可以根据其内部记录对应进行自动存取操作。
基本信息
专利标题 ：
晶圆取放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020519939.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN212182270U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
姚玉鹏
申请人 ：
上海世禹精密机械有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区九亭镇连富路1589号3幢101室
代理机构 ：
上海远同律师事务所
代理人 ：
胡志鸿
优先权 ：
CN202020519939.X
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/677 H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212182270U.PDF
PDF下载
