晶圆测试电路单元及晶圆测试电路、晶圆
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摘要
本公开是关于一种晶圆测试电路单元及晶圆测试电路、晶圆，晶圆测试电路单元用于晶圆测试，所述晶圆包括晶粒区和划片道，所述晶粒区包括至少一个晶粒，所述晶圆测试电路单元包括测试焊盘、控制焊盘和寄生电阻模拟电路；测试焊盘设于所述划片道，用于输入测试信号；控制焊盘设于所述划片道，用于输入控制信号；寄生电阻模拟电路分别连接所述测试焊盘、所述控制焊盘和所述晶粒，用于模拟晶粒外部寄生电阻，并响应所述控制信号将所述测试信号传输至所述晶粒。
基本信息
专利标题 ：
晶圆测试电路单元及晶圆测试电路、晶圆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921079091.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN209822634U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
李新
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
王辉
优先权 ：
CN201921079091.7
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 G01R31/28
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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