晶圆测试卡及晶圆测试系统
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本申请公开了一种晶圆测试卡及晶圆测试系统,该晶圆测试卡包括:基板;探针盘,位于基板上,探针盘上设置有探针;其中,基板还包括通讯模块、供电模块、控制模块、信号生成模块和信号采集模块,以缩短信号生成模块和信号采集模块与待测晶圆之间的距离。通过将部分测试机中的电路定制设计在晶圆测试卡上,大大缩短了信号从产生到传递至晶圆管芯以及从晶圆管芯反馈至采集模块的距离,增强了抗干扰能力,有利于提高测试精度和测试稳定性,通过使用该晶圆测试卡,还省去了用于生成和采集测试信号的测试机,减少检测设备的数量,降低了设备成本,使得晶圆测试系统的便捷性和易用性显著提升,减少了空间的占用,还进一步降低了操作人员的操作门槛。

基本信息
专利标题 :
晶圆测试卡及晶圆测试系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021527992.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-28
授权号 :
CN213181879U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
刘宏志
申请人 :
无锡韦尔半导体有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5层
代理机构 :
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 :
蔡纯
优先权 :
CN202021527992.0
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26  G01R1/04  G01R1/067  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-10-12 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : G01R 31/26
变更事项 : 专利权人
变更前 : 无锡韦尔半导体有限公司
变更后 : 无锡韦感半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5层
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5层
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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