一种晶圆测试卡

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

摘要

一种晶圆测试卡，可应用于对整片晶圆的晶粒进行电性测试，包括一基板，且该基板设有若干具弹性缓冲作用的导电弹簧或导电弹簧针，该基板设有测试电路，每支导电弹簧或导电弹簧针与该基板的测试电路构成电性连接，且构成晶圆测试卡的晶圆测试接口；进行晶圆测试时，即使晶粒所设的接点垫的高度不一，晶圆测试卡的导电弹簧或导电弹簧针仍可可靠地压触到晶粒的接点垫，所以可取得较佳且较稳定的电性测试结果，并可避免辨识上发生误差。

基本信息

专利标题：

一种晶圆测试卡

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620122953.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-04

授权号：

CN200953030Y

授权日：

2007-09-26

发明人：

王送来

申请人：

宏亿国际股份有限公司;王送来

申请人地址：

中国台湾台北县

代理机构：

北京金信立方知识产权代理有限公司

代理人：

黄威

优先权：

CN200620122953.6

主分类号：

G01R1/067

IPC分类号：

G01R1/067 G01R1/073 G01R31/26